FPCB 제조 공정

FPCB는 삼성 갤럭시S6, s8, s9, 노트8, 노트9, 애플 아이폰6, 아이폰8, 아이폰9, 아이폰X등의 가전제품및 다양한 제품에 들어간다. FPCB란, FPCB 필요성 그리고 FPCB 제조공정, 국내 PCB 업체에 대해서 알아보자.

1. FPCB란

FPCB는 Flexible Printed Circuits Board 의 약자로 연성인쇄회로기판이라고도 한다. 전자제품이 소형화 되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 좋고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다. 조립작업시 시간이 절약된다.

▲ 스마트폰 및 태블릿PC 안에는 다양한 FPCB 제품이 들어가 있다.

2. FPCB 필요성

1. 움직이는 부분일때 기존의 케이블을 굴곡성이 약해 여러분 움직이면 케이블이 끊어지는 단점을 갖고 있었으나, FPCB로 대체하여 이 문제점을 해소 할 수 있다.

2. 좁고 복잡한 공간에서도 FPCB는 도체의 역할을 충분히 할 수 있다. (두께 0.05m/m)

3. 기존의 와이어 및 전선케이블을 사용할 때에는 여러곳을 전선케이블로 연결해 주어야만 하기 때문에 납땜을 여러번 해주어야 하는 단점이 있었으나 FPCB는 한두번의 납땜으로 도체의 역할을 다 할수 있으며, 작업 속도면 에서도 월등히 단축할 수 있는 장점이 있다.

3. FPCB 제조 공정

일반적으로 아래와 같은 공순으로 진행된다. 필요에 따라 추가되거나 제거될수 있다.

3.1. CAM

고객의 설계데이터를 생산공정에 적합하게 재설계, 수정

3.2. 재단

제품을 생산하기 위한 첫 공정으로 Working size에 맞게 절단

3.3. 드릴

공정에 필요한 가이드와 통전을 위한 바이홀을 가공

3.4. 동도금

제품의 통전을 위해 표면과 바이홀의 내벽에 구리를 도금

3.5. 정면

Dry film의 밀착성을 향상시키고 burr 를 제거하기 위해 brush로 가공

3.6. Dry film

열과 압력을 이용하여 제품에 dry film을 밀착시켜주는 공정

3.7. 노광

드라이 필름에 회로를 형성하기 위하여 UV를 조사

3.8. 에칭

현상, 에칭, 박리의 과정을 거쳐 회로가 완전히 형성

3.9. C/L 가접(P.S.R)

제품의 회로를 보호하기 위해 coverlay를 인두나 다리미로 가부착

3.10. 핫프레스 Hot press

가부착된 커버레이를 열과 압력을 가하여 완전히 압착

3.11. 금도금

제품의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 표면에 금을 도금

3.12. 인쇄(후가공)

외형가공등에 필요한 가이드홀을 가공

3.13. B.B.T

BBT는 Bear Board Test 의 약자이다. 제품에 전류를 인가하여 Open(끊어짐) 및 Short(합선) 불량을 검출

3.14. 외형가공

제품의 외각을 낱개 단위로 금형 Press를 이용하여 가공

3.15.최종검사

낱개단위의 제품 표면을 현미경을 이용하여 검사

3.16. SMD

완성된 제품의 표면에 커넥터, LED, Chip 등의 부품을 실장

3.17. 출하검사

실장된 부품의 불량 여부와 제품의 치수 등을 측정하여 불량을 최정검출

3.18. 포장

고객사 납품을 위해 제품 산화 및 흡습 방지를 위해 일정단위로 포장

3.19. 출하

각 해당 고객사에 안전한 납품

4. 국내 PCB 업체

국내 PCB 업체는 삼성전기, LG마이크론, 심텍, 대덕전자, 대덕GDS, 이수페타시스, 인터플렉스, 코리아서키트, 코스모텍, 디에이피, 엑큐리스, 플렉스컴, 현우산업, 뉴플렉스, 비에이치플렉스, 큐엔텍 등이 있다.